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測試治具-鉞海電子-測試治具廠家 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具測試治具 ICT測試治具即InCircuitest測試治具的縮寫,就是在線檢測、測試治具。是對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試設備。它主要用于檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡的開、短路情況,測試治具,具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點,測試治具訂制,ICT測試治具可進行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試,故障覆蓋率高,對每種單板需制作專用的針床,這個針床在工業(yè)生產(chǎn)上就叫它ICT測試治具。
測試治具的區(qū)別,CP和FT的不同點并不只是限于所在的工序期間不同,兩者在效率和功用籠蓋上都有著明顯的區(qū)別,這些信息是每一個IC從業(yè)職工需求根本了解的。
那這樣一來,咱們還需不需求CP測試?或許在CP測試期間怎么對具體測試項目進行取舍呢?要回答這個題目,咱們就必需對CP的意圖有深入的了解.那CP的意圖究竟是啥呢?
當然,理論上在CP期間也能夠進行高速信號和高精度信號的測試,但這一般需求采用專業(yè)的高速探針計劃,如筆直針/MEMS探針等技能,這會大大增加硬件的本錢.多數(shù)情況下,這在經(jīng)濟視點上來說是分歧算的。
按照國際慣例,首要需求再解釋一下啥是CP和FT測試.CP是(Chip Probe)的縮寫,指的是芯片在wafer的期間,就經(jīng)過探針卡扎到芯片管腳上對芯片進行機能及功用測試,有時候這道工序也被稱作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的縮寫,指的是芯片在封裝完結今后進行的測試,只要經(jīng)過測試的芯片才會被出貨。
一種檢測用治具,測試治具廠家,用于固定待測電池的電路板端子的擺放位置,其包括:一底座,所述底座的上表面設置一邊開口的凹槽,測試治具定做,所述凹槽的邊框形狀與待測電池的電芯外框形狀相同,凹槽包括左右對稱設置的側(cè)邊部、側(cè)邊部以及擋板部,所述擋板部開設有方形槽,所述方形槽的邊框形狀與待測電池的電路板端子外框形狀相同,方形槽中底部設置有磁鐵。
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